新一代智能差压力变送器的硬件原理

        智能差压力变送器依照传感器布局构成分类主要有电容式和硅压阻式,此中硅压阻式传感器以其本钱昂贵、抗干扰能力强、体积小、品质轻、分辨率高级特色正被大批用在产业丈量与环境监测方面。今朝市场上采纳硅压阻式传感器构建的间接装置型压力变送器大多采纳模仿电路来完成,比拟经典的是用单芯片XTR105 来完成的,或许用仪表运放等分立元件来计划,这些计划的长处是本钱低,布局简略,但毛病是变送器的丈量精度和温度机能方面比起智能型压力变送器要差。

        如今智能差压力变送器的线路板开端采纳ADuCM360芯片,该芯片外部集成为了PGA放大器,双路24 位ADC,ARM CORTEX - M3 内核处理器和恒流源输入模块。异常适合在4 ~ 20 mA环路供电智能变送器计划中应用。该计划便是采纳ADuCM360 与分散硅压力传感器来完成玲珑型、低本钱、高机能的智能压力变送器。

        ADuCM360 是完整集成的3. 9 KSPS、24 位数据采集体系,在单芯片上集成双核高机能多通道Σ - Δ 型模数转换器(ADC)、32 位ARM CortexTM - M3 处理器和Flash /EE 存储器。ADuCM360 自带一个片内32 kHz 振荡器和一个外部16 MHz 高频振荡器。微控制器的内核为低功耗ARM Cortex - M3 处理器,它是一个32 位RISC 机械,峰值机能最高可达20 MIPS。