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新一代智能差压力变送器的硬件原理是什么

时间: 2018-02-06

  智能差压力变送器按照传感器结构组成分类主要有电容式和硅压阻式,其中硅压阻式传感器以其成本低廉、抗干扰能力强、体积小、质量轻、分辨率高等特点正被大量用在工业测量与环境监测方面。目前市场上采用硅压阻式传感器构建的直接安装型压力变送器大多采用模拟电路来实现,比较经典的是用单芯片XTR105 来实现的,或者用仪表运放等分立元件来设计,这些方案的优点是成本低,结构简单,但缺点是变送器的测量精度和温度性能方面比起智能型压力变送器要差。

        现在智能差压力变送器的线路板开始采用ADuCM360芯片,该芯片内部集成了PGA放大器,双路24 位ADC,ARM CORTEX - M3 内核处理器以及恒流源输出模块。非常适合在4 ~ 20 mA环路供电智能变送器设计中使用。该设计就是采用ADuCM360 与扩散硅压力传感器来实现小巧型、低成本、高性能的智能压力变送器。

        ADuCM360 是完全集成的3. 9 KSPS、24 位数据采集系统,在单芯片上集成双核高性能多通道Σ - Δ 型模数转换器(ADC)、32 位ARM CortexTM - M3 处理器和Flash /EE 存储器。ADuCM360 自带一个片内32 kHz 振荡器和一个内部16 MHz 高频振荡器。微控制器的内核为低功耗ARM Cortex - M3 处理器,它是一个32 位RISC 机器,峰值性能最高可达20 MIPS。

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